做电子元器件 BOM 配单久了会发现，很多问题不是没货，而是一开始就踩坑。
分享 5 个最常见、最容易翻车的点：
- 只写型号不写封装，导致货对不上板
- 忽略尾缀差异，比如温度等级、包装类型
- 冷门料、停产料临时找，耽误交期
- 只看单价不看起订量，成本算不准
- 不区分原装、散新、翻新，上机出问题
稳妥一点的做法：
- BOM 表尽量写全：型号 + 封装 + 尾缀 + 数量 + 交期
- 冷门料提前确认，必要时找替代
- 批量用料优先试样，稳定再大批量
小批量、样品、急单 BOM 配单都可以对接，省心少踩坑。
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